在科技日新月異發(fā)展的最前沿，人們對高性能的精小半導(dǎo)體元器件要求越來越高，追求功能更強，尺寸更薄更小，所以衍生出晶圓超薄制程。針對厚度小于 100um 以下的晶圓研磨切割加工，提出了更高難度的要求。晶圓在被磨薄之后，自身的強度已經(jīng)非常薄弱，在物料框或周轉(zhuǎn)框內(nèi)放置將面臨極大挑戰(zhàn)，放置需要專用的周轉(zhuǎn)框。傳統(tǒng)手工作業(yè)方法是人工把連續(xù)放置的晶圓部分抽出，重新將晶圓每隔一個層位放置一片。此方法存在大風(fēng)險性，人工抽取和塞入過程中，很難做到對齊槽位平行抽放，稍有傾斜就容易磕碰或劃傷晶圓，甚至折斷晶圓。因此迫切需要本設(shè)備自動將晶圓按規(guī)則隔片放置更安全。
根據(jù)超薄制程的需要，自動換片規(guī)則如下：
所有晶周盒內(nèi)奇數(shù)位 1,3,5,7...25 的晶圓必須轉(zhuǎn)移到偶數(shù)位 2,4,6,...24 的位置。由掃描器掃出的數(shù)量自動分配，以最短路線為優(yōu)先，將晶圓移動偶數(shù)位，以利于減薄機（研磨機）取晶臂取/放。
2.根據(jù)生產(chǎn)需求，再優(yōu)化出同框作業(yè)和分框作業(yè)選項。即當(dāng)需要將一個晶周盒內(nèi)一定要分成兩個晶周盒作業(yè)時，選分框優(yōu)先。設(shè)備自動將掃描得出的片數(shù)自動折半分配到兩個晶周盒內(nèi)。此時會有多種可能狀態(tài)如下，處理方式將會不同：
選擇分框優(yōu)先模式：
A：如掃描無異常結(jié)果總數(shù)為單數(shù)，則根據(jù)晶圓位置不同，再根據(jù)最短距離優(yōu)先原則。將晶圓全部轉(zhuǎn)移到偶數(shù)位。假設(shè)為 13 片，根據(jù)最后一片是在奇數(shù)位還是偶數(shù)位，有可能晶周盒 1 放 6 片，晶周盒 2 放 7 片。也有可能晶周盒 1 放 7 片，晶周盒 2 放 6 片。
B：如掃描無異常結(jié)果總數(shù)為雙數(shù)，則對半分配各 1/2 數(shù)量在晶周盒的偶數(shù)位置。
選擇同框優(yōu)先模式：
根據(jù)掃描無異常結(jié)果數(shù)量，一個晶周盒只放偶數(shù)位 2,4,6,...24 層，最多能放 12片。
A：當(dāng)數(shù)量小于等于 12 片時，設(shè)備將晶圓片根據(jù)不同的位置結(jié)果以最短距離優(yōu)先，將連續(xù)放在第一個晶周盒內(nèi)的 2,4,6...的格層上。
B：數(shù)量大于或等于 13 且小于等于 24 片時，設(shè)備將按如上規(guī)則，隔片放滿第一個晶周盒 12 片后將多出的部分隔片放置到第二層晶周盒的偶數(shù)層內(nèi)。如 13 片＝12+1；14 片＝12+2...；24 片＝12+12C：當(dāng)掃描到滿框數(shù)量為 25 片時，根據(jù)如上規(guī)則將第一個晶周盒的奇數(shù)片 1‐23層全部搬移到第二個晶周盒的偶數(shù)層，第 25 片則放到第三個晶周盒內(nèi)第 2 層的位置。即 25 片＝12+12+1.
當(dāng)目視后很確定晶周盒內(nèi)的晶圓片是連續(xù)放置的，則建議選擇“不掃描模式”，（因為掃描是需要耗費時間的，掃描器從第 1 片高度位置低速向上掃至第 25 片高度位置，再根據(jù)掃描結(jié)果以判斷運算狀態(tài)及規(guī)劃搬移線，將會影響生產(chǎn)效率。掃描的目的主要是防止有錯格片和不連續(xù)跳格空位片。）
在“不掃描模式下”，設(shè)備自動以分框模式將晶圓依照基本規(guī)則，所有晶圓必須轉(zhuǎn)移到偶數(shù)位。直到取晶臂感應(yīng)到空位置后自動結(jié)束運行，并語音提示“作業(yè)已完成，請取走工作臺上的產(chǎn)品”。信號燈由綠色變成黃色閃爍。
